超臨界二氧化碳超聲清洗係統

SFE-35型超臨(lin) 界二氧化碳超聲清洗係統

一、概述：

超臨(lin) 界二氧化碳無損傷(shang) 清洗設備。應用此設備對矽片進行清洗的顆粒明顯減少，且平均粒徑小於(yu) 傳(chuan) 統清洗的粒徑。相對用等離子法清洗，該方法不會(hui) 對矽片造成損傷(shang) ，同時可減少工藝步驟，節省時間，提高工作效率。

超臨(lin) 界二氧化碳無損傷(shang) 清洗設備擁有良好的溫度和壓力控製係統，並配有遠程智能化操作係統，是一個(ge) 適合高校和科研機構的半導體(ti) 工藝平台。該設備有望解決(jue) 微電子行業(ye) 清洗工藝中的許多難題，例如刻蝕以及灰化後高縱深比結構清洗、刻蝕以及灰化後多孔低介電材料清洗、清洗後幹燥、半導體(ti) 器件金屬顆粒的清洗等

超臨(lin) 界超聲清洗目前應用領域很廣的是核電特種清洗、電子電路芯片的清洗以及精密機加工件的表麵和層隙清洗。

二、應用範圍：

在半導體(ti) 方麵，超臨(lin) 界二氧化碳清洗逐步代替刻蝕及灰化後產(chan) 生的高縱深比機構和成品芯片上的輔焊劑、金屬殘屑采用傳(chuan) 統的去離子水衝(chong) 洗、酸蝕浸泡清洗、清洗劑清洗；

在新能源電動汽車製造方麵，超臨(lin) 界二氧化碳清洗正被應用於(yu) 對車輪轂層析片微隙間的清洗油汙、微粒作業(ye) ；

在精密工件以及鈾屑方麵，超臨(lin) 界二氧化碳清洗的優(you) 勢得到很大的發揮，其具有的清洗物分離簡單，收集方便，表麵無需處理、環保節能被發揮得*；

三、SFE-35型超臨(lin) 界二氧化碳超聲清洗係統主要技術參數：